公司簡介

SINCE 1981

豪璨應用材料有限公司成立於1981年,專營研磨(Grinding),游離研磨(Lapping),拋光(Polishing),線切割(Wire Sawing),組織化(Texturing),噴砂(Blasting)…等耗材,用於物件表面加工應用。
碳化矽,氧化鋁,氧化鈰,拋光液,切削液,研磨懸浮分散劑,清洗劑,噴砂材料…
秉持永續經營的核心價值觀念,不斷投入研發,提供最佳相關材料及零件組件給半導體,太陽能,光電半導體,光學,LED,LCD…等相關行業。
由於,應用領域日益廣泛。主要應用有: 半導體 / 太陽能的矽單晶,多晶,石英,藍寶石 (Sapphire),LED,光電半導體,鈮酸鋰,光學原料,硬脆材料切割、研磨、拋光。

 
 
相關耗材產品介紹
  • 碳化矽 (Silicon Carbide Microgrit #240 ~ # 0.5μ)
  • 氧化鋁研磨粉 ( Aluminum Oxide Abrasive Grains)
  • 高純度氧化鋁粉
  • 碳化硼 (Boron Carbide)
  • 氧化鈰拋光粉 (Cerium Oxide Polishing Powder)
  • 拋光液 (Polishing Slurries) ; 拋光墊片 (Polishing Pad)
  • 切削液 (ID Saw Coolants、Grinding Coolants)
  • 鑽石線切削液
  • 研磨懸浮分散劑 (Lapping vehicle)
  • 鑽石粉 (Diamond Power): 單晶鑽石粉、多晶鑽石粉、鑽石液
  • 噴砂材料 (Blasting Materials) – 玻璃珠 (Glass Bead),核桃砂 (Nut Shell)
  • 氧化鋯 (Zirconium Oxide)
  • 氮化矽 (Silicon Nitride)
  • 清洗劑 (CLEANER)